行情回顾
今天中证芯片产业指数（H30007.CSI）开盘走高，截至14:45，指数上涨1.43%，昨天盘中还一度涨幅接近4%。而本周芯片产业连涨五天，国产替代是行情的主要驱动力，细分领域来看，AI芯片涨幅最大，ASIC芯片头部公司涨幅也比较可观，另外光刻机、光刻胶等国产替代重点领域的相关公司也涨幅较大。
行情点评
芯片板块近期有走强的迹象，主要受益于如下三个方面：
一、芯片维持高景气
芯片近十年呈螺旋上升，当前处于新一轮上行周期。据WSTS数据， 6月全球半导体销售额为599.1亿美元(历史新高)，同比+19.6%，环比+1.5%；中国导体销售额为172.4亿(历史新高)，同比+13.1%，环比+0.8%。另据海关总署数据，7月当月集成电路出口金额178.88亿美元(历史新高)，同比增长29.16%；出口数量318.4亿块(历史新高)，同比+16.63%。出口金额/进口金额比例为47.95%。多项数据表明半导体当前仍维持快速增长，结合中芯国际业绩会，Q3半导体有望继续保持高景气。
二、契合当前自主可控政策基调，贸易战1.0中表现亮眼
2025年政府工作报告强调“推进高水平科技自立自强”，高端国产替代加速进行中，如先进制程、先进存储、先进封装等，AI芯片、车规芯片正在如火如荼进行中，同时也由过去简单替代升级至替代创新。当前芯片整体国产化率大约在20+%，离70%目标还有较大空间。另外贸易战的短期缓和并不会影响芯片中长期自主可控的战略布局。在2018-2020年的贸易战中，半导体行业(申万)大幅上涨53.70%，特别是2019年下半年，国产化呼声较大，产业政策支持(大基金) 叠加行业进入景气周期，半导体领跑自主可控赛道，同时大幅跑赢其他指数。
三、潜在利好不少，并购重组叠加产业催化不断
并购重组案例不断：“科八条”、”并购六条”和“关于修改《上市公司重大资产重组管理办法》的决定”等政策均支持上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应，为芯片创造外延式成长的机会。譬如前期北方华创收购芯源微，整合涂胶显影设备技术，完善半导体设备平台布局。
产业催化不断：Q4 Mate 80有望面世，其中SoC芯片可能继续迭代改进，利好先进制程产业链；以及3D DRAM产品研发进展有望披露等，利好先进存储产业链。
综上，半导体作为硬科技核心赛道，在自主可控和产业利好事件催化下，有望走出振荡向上的行情，继续看好半导体未来的表现。
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